[实用新型]一种改进型半导体制冷器有效

专利信息
申请号: 202122092221.4 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN216868866U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 余少非 申请(专利权)人: 上海商皓电子科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 上海大为知卫知识产权代理事务所(普通合伙) 31390 代理人: 何银南
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种改进型半导体制冷器,属于制冷器件领域,该半导体制冷器包括外壳、固定安装在所述外壳一端内部的两个电极、位于所述壳体内的连接部,位于所述壳体内部且与所述连接部相连的P型热电体和N型热电体;所述连接部为铜片,所述连接部焊装在所述P型热电体和所述N型热电体的端部,用于将所述P型热电体和所述N型热电体和两个所述电极串联导通。该半导体制冷器结构简单,使用方便,热传导效率高,稳定性强,能够有效地避免使用导线焊接造成漏焊、易脱落的问题。
搜索关键词: 一种 改进型 半导体 制冷
【主权项】:
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