[实用新型]一种焊盘钢片组件的压合叠层结构有效
| 申请号： | 202122100953.3 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN216357497U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李伟丰;张运成;郑绍东 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘钢片组件的压合叠层结构，所述压合叠层结构由下至上依次包括硅胶层、FPC层、焊盘钢片层；所述硅胶层实现压合过程的填充作用，保证受力均匀；利用压合机器实现焊盘钢片层与FPC层的均匀压合。本实用新型通过优化压合叠层，解决了焊盘四边贴PI中间凹陷结构压合难题，解决了焊盘鼓包的异常。具体表现为，本实用新型更改了压合叠层的构件顺序，其中钢片朝上，焊盘朝下，使得气囊向下压合时，下侧的接触面为刚性的钢片层，因此，气囊向下压合过程中，下压的力量基本均匀，此时通过在底部设计TPX层和绿硅胶，起到向上填充挤压的作用，保证了中部凹陷处受力均匀，减少不良产品的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钢片 组件 压合叠层 结构 | ||
【主权项】：
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