[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 202122115885.8 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215935160U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郭艳伟;李金钵;苏永成 | 申请（专利权）人： | 伯芯半导体科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 天津合志慧知识产权代理事务所(普通合伙) 12219 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，且公开了一种新型电路板，包括电路板和芯片，所述芯片位于所述电路板的表面并与所述电路板连接，所述电路板的一侧具有芯片，所述芯片的外侧具有引脚，所述引脚与所述芯片连接，所述引脚的一侧具有连接块，所述连接块与所述引脚连接，所述连接块内部具有弹簧，所述弹簧的一侧具有顶杆，所述顶杆与所述弹簧接触，所述连接块内部还具有连接线，所述连接线贯穿所述连接块，所述电路板具有触点，所述触点与所述连接线连接，通过本申请所提供的一种新型电路板，能够对芯片进行连接，且相对于普通的电路板，本申请所提供的电路板具备能够便于对芯片的位置进行调节，且能够对芯片进行稳定的安装等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 | ||
【主权项】：
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