[实用新型]耗材芯片和耗材盒有效
| 申请号： | 202122116420.4 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN216288421U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 浙江鼎旗微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;B41J2/175;G06F3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种耗材芯片和耗材盒，包括芯片本体，芯片本体上设有端子组，端子组包括高压端子、低压端子，高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，高压端子接触部的至少其中一个与部分第二组低压端子接触部排成一行，第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方。高压端子中的至少一个与部分第二组低压端子排成一行，大大拉开至少一个高压端子与剩余第二组低压端子的直线距离，有效解决高压端子和低压端子由于导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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