[实用新型]一种提高MIM电容布线资源的版图结构

摘要

本实用新型涉及电容技术领域，尤其是一种提高MIM电容布线资源的版图结构，包括下电极层，所述下电极层的顶部设置有介质层，所述介质层上沿单纵向或单横向规则排列有多组通孔，且介质层上设置有走线区，所述通孔的顶部覆盖有上电极层，所述上电极层的延伸方向与通孔的排列方向相同、且通过通孔与介质层连通,减少通孔和上电极层连线的空间，提高了其它布线资源的利用，从而解布线困难问题,因此可能会减少Metal层数，或者减少扩大面积的机会，从而减少成本。