[实用新型]微机电结构与晶圆、麦克风和终端有效
| 申请号： | 202122119073.0 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215647355U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 杨思雨 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端，该微机电结构包括：堆叠衬底、第一支撑部、第一功能层、第二支撑部、第二功能层、第三支撑部以及第三功能层，其中，第一功能层与第三功能层为振膜和背板中的一种，第二功能层为振膜和背板中的另一种，第一功能层具有主下沉部，沿第一支撑部的内侧壁延伸至衬底上，第二功能层具有主下沉部，沿第二支撑部的内侧壁延伸至第一功能层上，第三功能层具有主下沉部，沿第三支撑部的内侧壁延伸至第二功能层上。该微机电结构为双背板或者双振膜结构，通过在各功能层中设置主下沉部，不仅从结构上限制了背板与振膜的有效尺寸，而且还能增加背板与振膜边缘处的强度，从而提高了产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 麦克风 终端 | ||
【主权项】：
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