[实用新型]半导体设备有效
| 申请号： | 202122119810.7 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN216413051U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | S·拉斯库纳;M·G·萨吉奥 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/868;H01L29/872;H01L21/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体设备。一种半导体设备，包括：半导体本体；钝化层的第一锚固元件，突出到半导体本体的第一表面中，钝化层在半导体本体的第一表面上延伸并且突出到半导体本体和第一表面中的第一腔体中，并且第一锚固元件包括：第一部分，以及第二部分，与第一部分重叠，第二部分比第一部分更接近第一表面，其中第一锚固元件将钝化层固定到半导体本体。利用本公开的实施例有利地增加了电子设备的可靠性，特别是当该电子设备经受高温变化且在反向偏置情况下操作时。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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