[实用新型]一种高雪崩耐量高可靠性的功率半导体器件有效

专利信息
申请号: 202122129409.1 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN215771158U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 朱袁正;叶鹏;周锦程;杨卓;刘晶晶 申请(专利权)人: 无锡新洁能股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 代理人: 屠志力
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型的高雪崩耐量高可靠性的功率半导体器件,设有有源区及其外围的终端区,有源区包括第一导电类型衬底及其上方的第一导电类型外延层,第一导电类型外延层的表面设置有沟槽,相邻沟槽之间外延层的表面设有第二导电类型体区,其表面设有第一导电类型源区,沟槽与第一导电类型源区的上方设有第二类绝缘介质,其上方设有通过通孔与第一导电类型源区、第二导电类型体区欧姆接触的源极金属,在俯视平面上,有源区内至少设有一块高雪崩耐量区,高雪崩耐量区与有源区的不同在于:第一导电类型外延层的底部设有第一导电类型阱区,第二导电类型体区的表面未设置第一导电类型源区,能够解决小电感条件下功率半导体器件雪崩耐量较小的问题。
搜索关键词: 一种 雪崩 耐量高 可靠性 功率 半导体器件
【主权项】:
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