[实用新型]一种全自动电路板覆膜设备有效
| 申请号： | 202122143851.X | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN216153049U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王仕初;王佐珍;张斌 | 申请（专利权）人： | 深圳双十科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王久明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全自动电路板覆膜设备，包括工作台，工作台上设有上料工位、撕膜工位和贴膜工位，上料工位上设有盛放电路板的上料台；还包括设于撕膜工位上的撕膜机构、将上料台上的电路板移至贴膜工位的移料机械手，和将贴膜工位上的电路板移至撕膜工位的贴膜机构；贴膜机构包括用于固定待贴膜的电路板的固定台、驱动固定台升降的升降驱动模组，和将固定台移至贴膜工位上的横移驱动模组；升降驱动模组设于横移驱动模组上；工作时，通过撕膜机构将待贴膜从料带上剥离下来，并通过固定台将剥离下来的待贴膜吸附固定住，进一步通过横移驱动模组将固定台移至贴膜工位，并通过升降驱动模组上顶将待贴膜贴在电路板上，进而实现电路板的自动贴膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 电路板 设备 | ||
【主权项】：
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