[实用新型]一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构有效
| 申请号： | 202122171091.3 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN215988712U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 胡光亮 | 申请（专利权）人： | 上海雷卯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 201599 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于二极管封装技术领域，且公开了一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，包括封装黑胶外壳，所述封装黑胶外壳的顶部固定安装有外漏引脚，所述外漏引脚的底端固定安装有位于封装黑胶外壳内部的基岛，所述基岛的底端固定安装有凸点，所述凸点的底端固定安装有导电胶。本实用新型通过设置基岛、凸点和芯片，将芯片放入到封装黑胶外壳的内部，并使得两个芯片之间紧密相贴，通过凸点和导电胶将芯片进行粘黏并将芯片固定在基岛的下方，由于采用多芯连划将多芯片集成，从而可以节省背金作业步骤，直接将芯片倒贴在蓝膜上，在芯片背面光刻图案，以便倒装装配时定位，从而降低了工艺，并节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 esd 保护 器件 倒装 dfn1006 封装 结构 | ||
【主权项】：
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