[实用新型]一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122172698.3 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN216161734U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 顾晓蓉 | 申请（专利权）人： | 南京固德芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367;H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 211500 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及中草药制造技术领域，且公开了一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，包括芯片本体和基板，芯片本体焊接于基板的顶部，且芯片本体的多个引脚与基板的多个触点电性连接，基板的顶部还连接有均热板盖，且均热板盖固定于芯片本体上，均热板盖的内部固定嵌设有第一屏蔽网，基板内固定嵌设有第二屏蔽网，且第二屏蔽网呈回字型设置，第一屏蔽网和第二屏蔽网的两个接头均固定有导电块，两个导电块之间相互接触，基板的底部分别固定嵌设有导电触点和接地触点。本实用新型能够提高芯片本体的抗电磁脉冲干扰能力，同时提高芯片本体的散热效果，进而保证其使用的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 脉冲 干扰 能力 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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