[实用新型]散热层结构及电子设备有效
| 申请号： | 202122183611.2 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN216357888U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 付国超;杨源儒 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 钱娴静 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热层结构及电子设备，散热层结构包括：至少一层人工石墨层及至少一层石墨烯膜层，人工石墨层与石墨烯膜层的至少部分层叠设置，其中，人工石墨层的厚度小于等于40μm，石墨烯膜层的厚度大于40μm。本实用新型提供的散热层结构及电子设备，通过将至少一层厚度小于等于40μm的人工石墨层与至少一层厚度大于40μm的石墨烯膜层相互堆叠，使得散热层结构能充分利用人工石墨层和石墨烯膜层在不同厚度下的优势散热性能及成本区间，进而提升了散热性能降低了成本，且能根据实际结构需要自由堆叠，以满足日渐复杂的散热层结构要求。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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