[实用新型]COC共晶焊接平台有效
| 申请号： | 202122190253.8 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215731591U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请（专利权）人： | 深圳九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了COC共晶焊接平台，包括大理石大板，所述大理石大板的底面均匀设有多个减震垫，所述大理石大板的顶面且位于两端处竖直设有大理石立板，所述大理石立板之间的中部设有直线电机横板，所述直线电机横板的底面通过多个大理石支撑柱与大理石大板的顶面固定，所述直线电机横板的顶面设有直线电机模组，所述直线电机模组的顶面设有多个可移动平台，所述大理石立板顶部之间通过中间横梁固定连接。本实用新型中，通过在大理石大板的底面均匀设置多个减震垫，用以缓解大理石大板受到作用力后产生的震动，以避免平台的平面度下降、变形，从而保证共晶焊接的精密度，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | coc 焊接 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
