[实用新型]COC蓝膜脱模装置有效
| 申请号： | 202122190488.7 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215988670U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请（专利权）人： | 深圳九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了COC蓝膜脱模装置，包括XY轴模组固定座、蓝膜底板、顶针座和XY调节滑台底座，所述X轴模组固定座顶部设有X轴导轨模组，所述X轴导轨模组顶部设有Y轴模组固定座，所述Y轴模组固定座顶部设有Y轴导轨模组，所述Y轴导轨模组顶部设有蓝膜底板，本实用新型通过XY手动调节滑台可以调整顶针座X轴以及Y轴方向的位置，通过顶针座电机，带动偏心轮旋转，使得电机转轴有一个上下的偏心行程，通过上下的偏心行程控制顶针座上下微动，通过原点感应片与原点感应器的配合控制顶针座电机的转动角度，从而控制顶针座上下微动的行程，顶针座顶起来让蓝膜轻微往上张开最终让芯片坐落于实心的顶针座下面，为方便吸嘴吸取芯片。 | ||
| 搜索关键词： | coc 脱模 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
