[实用新型]一种基于BGA分割式处理的焊盘有效
| 申请号： | 202122191817.X | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215499745U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 姜伟;余俊峰;刘朝晓;刘晓泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿方电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于BGA分割式处理的焊盘，包括BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，所述BGA焊盘结构包括数个阵列分布的BGA圆形焊盘，所述BGA圆形焊盘同圆心设置有分割线槽，所述BGA圆形焊盘的一侧设置BGA引线，所述BGA引线和BGA圆形焊盘固定连接，本实用新型通过将BGA分割式处理，将BGA圆形焊盘进行分割，有效减少BGA焊盘大小不一致，焊盘不圆，不规则，和容易造成虚焊等缺陷，从而提高整体的焊接良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 bga 分割 处理 | ||
【主权项】：
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