[实用新型]一种芯片制造的移印装置有效
| 申请号： | 202122194753.9 | 申请日： | 2021-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN215988686U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 叶锦 | 申请（专利权）人： | 上海良薇机电工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 蔡辉 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区潘园公路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片制造的移印装置，包括移印机构，所述移印机构上设置有用于对芯片进行转动的旋转机构，所述旋转机构一侧设置有用于将芯片送入的进料机构，所述旋转机构另一侧设置有对移印芯片进行烘干的风干机构，所述旋转机构前侧设置有用于将移印芯片移出的出料机构，所述旋转机构、所述进料机构、所述风干机构、所述出料机构均与所述移印机构连接。本实用新型通过旋转机构在转动过程由进料机构、出料机构使芯片自动向旋转机构的转动盘上进行上下料，同时通过风干机构及时对移印后的芯片进行烘干，使整个加工过程自动化进行，避免人工操作，提高了芯片移印的效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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