[实用新型]一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器有效
| 申请号： | 202122198477.3 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN216645699U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张童;陈云;周家云;薛才林;张应佳 | 申请（专利权）人： | 安徽电气集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 合肥市誉创共远专利代理有限公司 34205 | 代理人： | 卫煜睿 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力传感器技术领域，公开了一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器，包括器体，所述器体内设有连接腔，所述连接腔内设有连接头，所述连接腔上设有接线槽，所述接线槽贯通器体，并且与接线头位置相对应，所述连接腔内滑动安装有两个夹块，两个夹块相对设置在接线槽的两侧，并且器体上设有驱动两个夹块相互靠近或相互远离的驱动件，本实用新型一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器，不仅便于对其进行紧密电接线，还能提高接线的稳定性，简单方便，同时具有隔热性、封装密封性高等性能，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 辐射 稳定 封装 压力传感器 | ||
【主权项】：
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