[实用新型]一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置有效
申请号: | 202122207526.5 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN215600340U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 陈辰;宋杰;罗官 | 申请(专利权)人: | 山东省赛富电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307 | 代理人: | 宋迪 |
地址: | 277800 山东省枣*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,属于激光划片领域,包括箱体,所述箱体内腔的顶部固定连接有支撑板,所述箱体内腔的顶部固定连接有调节机构,所述箱体的一侧活动套接有伸缩机构,所述伸缩机构的一端活动套接有夹取机构;该用于纳米孔量子点LED的激光划片装置,通过设置控制器、信号接收模块、信号处理模块、数值设定模块、电路控制模块、激光感应探头、控制板和激光头,可以更好的对纳米孔量子点LED的激光划片装置进行智能控制切片,避免了传统的纳米孔量子点LED的激光划片装置,需要手动进行控制且难以进行智能控制的问题,从而更好的增强了纳米孔量子点LED的激光划片装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 纳米 量子 led 激光 划片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造