[实用新型]一种可快速散热的多层印制PCB线路板有效
| 申请号： | 202122221875.2 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN216795350U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 詹厚举 | 申请（专利权）人： | 广东华龙通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括基板，所述基板的上部安装有顶层板，所述基板的底部安装有底层板，所述顶层板的上表面开设有开孔，所述基板与顶层板和底层板之间设有散热结构，所述散热结构包括有第一凹槽、第二凹槽、第一导热条和第二导热条，所述第一凹槽开设在基板的上表面，所述第二凹槽开设在基板的下表面，所述第一导热条安装在第一凹槽的内部，所述第二导热条安装在第二凹槽的内部。本实用新型所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，有效的提高了PCB线路板在使用过程中的散热性能，并且具备优良的导热效果，使得热能能够更快的被散发，提高PCB线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 多层 印制 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
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