[实用新型]耳机焊盘的压合装置有效
| 申请号： | 202122229493.4 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216326293U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 郭杰 | 申请（专利权）人： | 闻泰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 梁秀秀 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种耳机焊盘的压合装置，涉及耳机生产技术领域，该装置包括工作台、多个设置在所述工作台上的压合组件及承载组件；所述承载组件设置于所述工作台上，且用于承载预装有焊盘的耳机，所述焊盘靠近所述压合组件，所述压合组件用于在所述工作台上向靠近所述焊盘的方向运动并抵压所述焊盘，进而使所述焊盘与所述耳机压合。本实用新型提供的耳机焊盘的压合装置，无需通过人工手动压合，提高了压合精度及生产效率，且结构紧凑，占用空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于闻泰通讯股份有限公司，未经闻泰通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122229493.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基因检测试管用冲洗装置
- 下一篇：一种仿真柜用电器件的连接结构
