[实用新型]一种抗EMC对讲机的电路板结构有效
| 申请号： | 202122234912.3 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216414650U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈亚祥;张璞 | 申请（专利权）人： | 泉州市新维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 泉州市立航专利代理事务所(普通合伙) 35236 | 代理人： | 李政 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种抗EMC对讲机的电路板结构，具有电路板本体、接收电路和发射电路，电路板本体的印刷面一侧设有第一非印刷区，此第一非印刷区上设有一镀金层形成金手指区域，金手指区域内设有镀金分隔线，且位于安装区域内设有第二非印刷区，此第二非印刷区旁设有插脚孔，元器件的焊接脚具有向下嵌入插脚孔内的弯折部和横卧在第二非印刷区内的横直部，弯折部和横直部焊接在电路板本体上。与现有技术相比，电路板上设有金手指区域，使电路板能与带信号屏蔽功能的框体(如铝框体)配合在一起安装，这样无需在电路板上单独焊接地线，直接采用屏蔽框来屏蔽使电路板的电磁兼容性较佳，且信号不会无法穿过电路板，从而使电路板的电磁兼容性更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 emc 对讲机 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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