[实用新型]一种侧边发射激光器封装结构有效
| 申请号： | 202122245405.X | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN215934055U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 洪建明;李春峰;李冬 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0233 | 分类号： | H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/0225 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 石倩倩 |
| 地址： | 300300 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种侧边发射激光器封装结构，包括PCB板，PCB板上方设有铜箔层，铜箔层上设有硅树脂层和金属凸台，金属凸台位于PCB板的几何中心处，金属凸台上安装LD芯片，LD芯片通过金属丝连接至PCB板，硅树脂层用于覆盖LD芯片、金属凸台、金属丝和铜箔层；PCB板底面设有底部电极，侧壁设有侧面电极，所述侧面电极的位置与所述LD芯片的出光方向相反，且侧面电极分别与底部电极、铜箔层电路连通，硅树脂层为透明层。本实用新型所述的侧边发射激光器封装结构，使用焊接底部电极实现激光器出光方向与PCB板焊盘方向平行，使用焊接侧面电极实现激光器出光方向与PCB板焊盘方向垂直；可满足客户不同的出光方向应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧边 发射 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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