[实用新型]一种量子芯片的封装电路板和一种量子器件有效
| 申请号： | 202122253607.9 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN216084931U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 赵勇杰 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L39/04 | 分类号： | H01L39/04;H01L39/06;H05K1/02;H05K1/11;H01P3/00;G06N10/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子芯片的封装电路板，所述量子芯片上形成有脉冲调制信号线、磁通调制信号线和读取信号线，所述封装电路板包括层叠的第一传输线层、第二传输线层和第三传输线层，所述第一传输线层、所述第二传输线层和所述第三传输线层上均形成有共面波导传输线，所述脉冲调制信号线、所述磁通调制信号线和所述读取信号线与位于所述第一传输线层、所述第二传输线层和所述第三传输线层上的共面波导传输线一一对应电连接，本申请利用第一传输线层、第二传输线层、第三传输线层上的共面波导传输线分别传送脉冲调制信号、磁通调制信号和读取信号，大大降低封装电路板上脉冲调制信号、磁通调制信号和读取信号相互串扰的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 封装 电路板 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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