[实用新型]一种STM回流板用焊接装置有效
申请号: | 202122257589.1 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN215846178U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 郑亮;惠敏;徐淑园 | 申请(专利权)人: | 苏州爞铼金属制品有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区远东塘*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种STM回流板用焊接装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有焊接机,所述工作台的正面固定连接有传动箱,所述传动箱的底部设置有电机,所述电机的输出端贯穿至传动箱的内部并固定连接有斜齿轮,所述斜齿轮的内部固定连接有螺杆,所述螺杆的两侧均通过轴承与传动箱内壁的两侧活动连接,所述螺杆的表面螺纹连接有传动块。本实用新型解决了现有市面上大多数的焊接装置不具有碎屑和粉尘收集功能,导致在焊接完成后,工作台表面会存在大量的碎屑和粉尘,影响焊接装置后续工作,且需要使用者进行清理,费时费力,无法给使用者带来便利的问题,达到了自动清理碎屑和粉尘的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 stm 回流 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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