[实用新型]一种半导体二极管封装加工用划片机有效
| 申请号： | 202122278450.5 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN215703033U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王进安;肖永念;王敏轩;方赢通;吕广南;谭响 | 申请（专利权）人： | 信阳市亮剑通信科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 464000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体二极管封装加工用划片机，包括方体，所述方体内部开设有凹槽，所述凹槽内部固定连接有固定板，所述固定板外壁固定连接有按压杆，所述按压杆一端滑动连接有按压套，所述按压套远离按压杆一端贯穿于方体外壁，所述按压套与方体滑动连接，所述按压套外壁与固定板之间设有弹簧，所述按压套外壁固定连接有连接杆，所述连接杆外壁滑动连接有连接块。本实用新型通过在按压套与固定板之间设置弹簧，弹簧的加入，使按压套可以回到原来位置，连接杆的加入，使连接块的运动轨迹得到限制，固定杆的加入，使卡合杆的稳定性增加，第一滑杆和第二滑杆的加入，使连接块可以带动卡合杆运动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 封装 工用 划片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信阳市亮剑通信科技有限公司，未经信阳市亮剑通信科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122278450.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种聚氨酯化妆棉可降解原料制备用搅拌装置
- 下一篇：一种踢脚线结构
