[实用新型]一种芯片结构有效
申请号: | 202122278860.X | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN215933633U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 戴广超;赵世雄 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46;H01L33/38;H01L33/10 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 谢松 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片结构,其中,包括衬底,以及在所述衬底上依次沉积的N型氮化镓层、发光层、P型氮化镓层、反射层和导电层;所述衬底背离所述N型氮化镓层的一侧设置有滤波层。本申请公开的芯片结构在制备过程中在背光面设置了反射层反射光线,解决背面漏光的问题,增加正面出光量;正面设置了滤波层,使出光面的出光波长一致,从而获得亮度高、出光均匀性好的芯片结构,使得多个芯片结构安装到基板上时出光效果接近,减少色差,以获得更佳的显示效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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