[实用新型]一种硅胶套保护的低温等离子刀头有效
申请号: | 202122281207.9 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN215534975U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 魏兴;鄢斌成;蒋宗玲;段礼府 | 申请(专利权)人: | 自贡市第一人民医院 |
主分类号: | A61B18/14 | 分类号: | A61B18/14;A61B50/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 伍旭伟 |
地址: | 643000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅胶套保护的低温等离子刀头,包括刀头、塑料套管和硅胶套,塑料套管包裹刀头,刀头远离其切削部的一端包裹在塑料套管内,硅胶套套接在塑料套管和刀头的包裹处,刀头切削部延伸出硅胶套,硅胶套的受外力作用可以在塑料套管和刀头包裹处进行移动,本实用新型通过减小低温等离子手术刀头裸露的长度,对裸露金属物件对周围正常组织损伤明显减低,甚至做到几乎无损伤,充分保护手术周围的正常组织。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅胶 保护 低温 等离子 刀头 | ||
【主权项】:
暂无信息
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