[实用新型]一种真空镀膜行业溅射靶材中的铜靶材有效
| 申请号： | 202122283247.7 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN216427395U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王刚 | 申请（专利权）人： | 苏州联鑫新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 王美红 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江区江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空镀膜行业溅射靶材中的铜靶材，包括靶材背板，所述靶材背板的上表面设置有铜靶材块，所述靶材背板的一侧设置有加压装置，所述铜靶材块的上表面位于铜靶材块的一侧设置有固定定位架，所述靶材背板的上表面位于铜靶材块的另一侧设置有活动定位架。本实用新型所述的一种真空镀膜行业溅射靶材中的铜靶材，属于靶材领域，能够对铜靶材块于靶材背板上的位置进行确定，有利于提高铜靶材块焊接位置的准确率，活动定位架和固定定位架对内部区域放置的铜靶材块进行侧向加压，能够提高第一铜靶材与第二铜靶材的贴合程度，降低在焊接过程中第一铜靶材与第二铜靶材晃动导致拼接缝隙扩大的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空镀膜 行业 溅射 中的 铜靶材 | ||
【主权项】：
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