[实用新型]互配封胶的Type-C连接器结构有效
申请号: | 202122290023.9 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN216312139U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 盛刚成 | 申请(专利权)人: | 东莞昆嘉电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/504;H01R13/02;H01R13/40 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种互配封胶的Type‑C连接器结构,包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块;下绝缘块的后端面两侧设置上段槽位和下段槽位,上段槽位的宽度大于下段槽位的宽度,并且在中隔板的后端两侧设置第二固定槽,配合在上绝缘块的后端两侧设置上段柱体和下段柱体,上段柱体的宽度大于下段柱体的宽度,将上段柱体由上而下插装在第二固定槽和上段槽位中,下段柱体由上而下插装在下段槽位中,且上段柱体上的凸部与第二固定槽的内壁紧密配合。通过用下绝缘块和上绝缘块互配封胶,在上下组装方向上采用凸型结构,在扣合组装时补偿了组装公差,在保证配合间隙不溢胶的前提下,增强了结构的稳固性,为生产带来便利。 | ||
搜索关键词: | 互配封胶 type 连接器 结构 | ||
【主权项】:
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