[实用新型]一种印制电路板有效

专利信息
申请号: 202122293991.5 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN217608052U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 唐昌胜 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何倚雯
地址: 518117 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板,其中,印制电路板包括:基板,基板包括多层导电层,基板上设置有至少一个凹槽;至少两种元器件,至少两种元器件分别与基板内的导电层电连接,且至少部分元器件分别置于至少一个凹槽内;其中,各个凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应,以使置于基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐。通过结构,本实用新型能够实现印制电路板的小型化与轻便化。
搜索关键词: 一种 印制 电路板
【主权项】:
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