[实用新型]一种具有模切机构的SMD载带成型装置

摘要

本实用新型公开了一种具有模切机构的SMD载带成型装置，包括SMD载带成型箱和安装于SMD载带成型箱内的模切箱，SMD载带成型箱的顶部安装有放料盘和收料盘，模切箱内顶部安装有升降气缸，模切箱内底部安装有模切底座，升降气缸的活塞杆底部连接有模切头，活塞杆与模切头的连接处安装有连接盘，模切头通过固定螺丝与连接盘连接，SMD载带成型箱的底部安装有底座，底座的底部四个顶角处均安装有立柱，SMD载带成型箱的一侧安装有对开式箱门。本实用新型通过设置的升降气缸和活塞杆的配合，可以对模切头进行控制，便于进行操作，且模切头通过固定螺丝与连接盘连接，可以根据生产需求和型号更换不同模切类型的模切头，操作简单，使用方便，节约成本。