[实用新型]一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具

摘要

本实用新型涉及一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，包括驱动机构和锁定机构。该半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，通过设置定位块，在设计上将夹持连接的方式变为卡接，利用定位块的锁定，能够有效防止加工刀在运行中产生松动，具体的连接方式为：旋转旋钮使螺杆旋转，螺杆旋转会带动自身向下移动，从而使安装块也能向下移动，直至旋块离开安装套，此时分开两个安装条并将加工刀的顶部置于两个安装条之间，再使定位块与加工刀卡接并手动捏住固定，同时反向旋转旋钮使旋块返回，安装条进入安装套后就无法移动了，同时加工刀与定位块的连接也能更加牢靠，这样的设计使拆装极为方便，同时达到了连接稳定的效果。