[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
| 申请号： | 202122301904.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN215771092U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 傅朋飞 | 申请（专利权）人： | 上海钛龙电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 张莹 |
| 地址： | 201500 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及贴装设备技术领域，尤其涉及一种芯片加工用贴装机，包括机架、物料传送件、加工移动组件、加工组件和供料组件；物料传送件和加工移动组件设置在机架上；加工组件和供料组件设置在加工移动组件上，加工组件和供料组件位于物料传送件的上方。本实用新型通过设置加工组件，一号转动台带动转动架在物料传送件上方转动；转动板在转动架上转动，从而调节转动板上贴装件和取料爪与物料之间的位置关系；取料爪将零件放置在物料上，随后转动板转动，带动贴装件位于零件上方，完成贴装；由于将贴装件和取料件共同设置在转动板上，便于实现设备的自动化控制，使加工组件的维护更加简单，不易发生加工错误。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 装机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
