[实用新型]一种基于记忆合金的5G基站AAU散热器有效
| 申请号： | 202122306138.2 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN215991751U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张珑宝;胡传绪;林旭琛;董桂馥;李邦忠 | 申请（专利权）人： | 大连大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 胡景波 |
| 地址： | 116622 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于散热装置领域，公开了一种基于记忆合金的5G基站AAU散热器。包括壳体、记忆合金鳍片、均热板导热片、芯片固定位、盖板、盖板把手。壳体四个侧面其中一侧面安装盖板，盖板上设有盖板把手，与盖板对立的侧面含有夹层，夹层中设有均热板导热片，均热板导热片上装有芯片固定位，记忆合金鳍片安装在除盖板其他三侧面的壳体上。在气温35℃下可将芯片最高温度保持在80℃以下，在气温40℃下可将芯片温度保持在80.7℃，可使芯片正常运作并减少芯片寿命损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 记忆 合金 基站 aau 散热器 | ||
【主权项】：
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