[实用新型]电子陶瓷基板导热系数测量装置有效
| 申请号： | 202122313334.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN217060023U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王斌;贺贤汉;葛荘;孙泉;顾鑫;张进 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了电子陶瓷基板导热系数测量装置，包括真空罐体，设置在该真空罐体内上下两端的加热板及散热板、以及位于中间的绝热腔体。其中，加热板、绝热腔体以及散热板上连通设置有多条瓷片插缝，该瓷片插缝两边设置有热电偶测温孔；真空罐体与真空机组连接。采用本实用新型装置进行陶瓷基板导热系数测量时，将整块待测量陶瓷基板分别插入瓷片插缝内，而后抽真空，使得真空罐体内呈真空状态，而后通过热电偶进行读温，计算后得到导热系数。与现有技术中需要将样品切割成规定尺寸才能进行测试相比，本实用新型可实现针对高导热瓷片进行导热系数无损测试，同时可以一次性实现多个瓷片样品的导热测试，提高了测量效率及精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子陶瓷 导热 系数 测量 装置 | ||
【主权项】：
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