[实用新型]小型化高性能双工器有效
| 申请号： | 202122316550.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN216488426U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王高峰;杨欣欢;袁博;曹芽子 | 申请（专利权）人： | 杭州泛利科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 朱亚冠 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种小型化高性能双工器。包括介质层；金属层；接地底板；接地过孔；主体电路；输入输出端口；其中主体电路包括高通带通路、低通带通路；高通带通路包括第一串联电容、第一并联电感、第一并联电容、第二串联电容；低通带通路包括第一串联电感、第二并联电容、第二并联电感、第三并联电感、第三并联电容。本实用新型采用电容、电感并联接入低通电路的新型拓扑结构，提高整体电路的Q值和两个端口的隔离度，减少相互干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 性能 双工器 | ||
【主权项】：
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