[实用新型]一种双头全自动打孔机用片材定位结构有效

专利信息
申请号: 202122320074.1 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN215943177U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 顾亚萍;孙杜华;顾澄鑫;张涛 申请(专利权)人: 江西省亚华电子材料有限公司
主分类号: B26F1/00 分类号: B26F1/00;B26D7/01;B26D7/27;B24B9/00
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 王慧敏
地址: 332000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种双头全自动打孔机用片材定位结构,涉及双头全自动打孔机技术领域,包括底座,所述底座的顶部前后两侧焊接有导柱,且导柱的顶部连接有第一承料板,所述第一承料板的前侧安设有第二承料板,所述第一承料板与第二承料板的顶面均开设有定位槽,且第一承料板的顶部放置有片材本体。本实用新型中,设置有定位板、定位槽、定位块以及套环,初始状态下,套环在弹簧弹力下能够将定位板撑起,此时定位块从定位槽中穿过,将片材本体放置在第一承料板以及第二承料板上,定位块对片材本体的四角进行定位,再利用吸盘吸住,此举通过定位块对片材本体的四角进行定位,定位较为精准,打孔时不会发生偏差,确保不会对加工质量造成影响。
搜索关键词: 一种 全自动 打孔机 用片材 定位 结构
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