[实用新型]一种高传输效率的多层高导铝基线路板有效

专利信息
申请号: 202122322723.1 申请日: 2021-09-25
公开(公告)号: CN216357449U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 柏贞贺;朱利华;秦淋波 申请(专利权)人: 鸿锦盛科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高传输效率的多层高导铝基线路板,包括线路板本体,线路板本体包括外框片、底片、第一固定穿口、第二固定穿口和高导铝基结构,本实用新型通过优化设置了高导铝基结构,铝基基片上贯穿开设有圆柱孔,能在一定程度上增大结构的强度,并且与元件连接处的热量可通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递至外层和绝缘层上,通口的设置可增大与外部的接触面积,进而可加快对热量的散发效率,且通过优化设置了导热柱结构,铜柱插入高导铝基结构内侧可提高内部的散热效率,铜柱顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片,起到绝缘的作用,保证线路的稳定连接,在一定程度上提高了线路板的传导效率。
搜索关键词: 一种 传输 效率 多层 高导铝 基线
【主权项】:
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