[实用新型]具有芯片插针式柱凸块的集成电路有效
| 申请号： | 202122330434.6 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN216213408U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 韦美军 | 申请（专利权）人： | 东莞市展钢实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有芯片插针式柱凸块的集成电路，以插针式柱凸块作为电极引脚，所述插针式柱凸块包括基板和铜针脚，所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12‑0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24‑0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小，且针距也非常窄，因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构，使之能很好的适应芯片的尺寸结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 插针式柱凸块 集成电路 | ||
【主权项】：
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