[实用新型]一种高散热的小口径平底封头有效

专利信息
申请号: 202122331717.2 申请日: 2021-09-19
公开(公告)号: CN216187922U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 张维朋 申请(专利权)人: 江苏正通金属封头有限公司
主分类号: B65D90/00 分类号: B65D90/00;B65D88/74;B65D90/54;B65D90/08
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 吴金萍
地址: 225700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高散热的小口径平底封头,包括封盖和放置板;封盖:顶端设有放置槽,所述放置板安装在放置槽的内部,所述放置板顶端的前后两侧均设有安装架,两个安装架的内侧面滑动安装有散热片,所述散热片顶端的四角均设有固定孔,所述安装架顶端的轴孔内转动连接有螺栓,所述放置板的左右两侧均设有卡槽,将放置板放到放置槽的内部,将散热片滑动到两个安装架的内部,使用螺栓与固定孔相配合对散热片进行固定,同时也便于对散热片进行更换,封盖顶端的左右两侧均设有固定组件;其中:还包括插槽,插槽有两个且分别设在封盖底端的左右两侧,该高散热的小口径平底封头,方便更换,使用寿命长,散热效果好。
搜索关键词: 一种 散热 小口径 平底
【主权项】:
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