[实用新型]一种高散热的小口径平底封头有效
申请号: | 202122331717.2 | 申请日: | 2021-09-19 |
公开(公告)号: | CN216187922U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 张维朋 | 申请(专利权)人: | 江苏正通金属封头有限公司 |
主分类号: | B65D90/00 | 分类号: | B65D90/00;B65D88/74;B65D90/54;B65D90/08 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 吴金萍 |
地址: | 225700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高散热的小口径平底封头,包括封盖和放置板;封盖:顶端设有放置槽,所述放置板安装在放置槽的内部,所述放置板顶端的前后两侧均设有安装架,两个安装架的内侧面滑动安装有散热片,所述散热片顶端的四角均设有固定孔,所述安装架顶端的轴孔内转动连接有螺栓,所述放置板的左右两侧均设有卡槽,将放置板放到放置槽的内部,将散热片滑动到两个安装架的内部,使用螺栓与固定孔相配合对散热片进行固定,同时也便于对散热片进行更换,封盖顶端的左右两侧均设有固定组件;其中:还包括插槽,插槽有两个且分别设在封盖底端的左右两侧,该高散热的小口径平底封头,方便更换,使用寿命长,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 小口径 平底 | ||
【主权项】:
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