[实用新型]一种半导体配件的平磨加工工装有效
| 申请号： | 202122334233.3 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN215547346U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 聂可松 | 申请（专利权）人： | 苏州运利金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/20 | 分类号： | B24B7/20;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/06;B24B55/12;B24B55/03 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 陈桂香 |
| 地址： | 215002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体配件的平磨加工工装，包括工作台，所述工作台的上表面固定安装有安装架，所述安装架的内部设置有升降机构，所述工作台的上端内部设置有打磨机构，所述升降机构的内部设置有固定机构，所述工作台的下端内部设置有去屑降温机构，通过设置升降机构、打磨机构和固定机构，使得此装置只需通过伺服电机工作，就能够带动打磨盘和工件放置板进行相反方向的转动，提高了工件的平磨效率，实用性高，通过设置的去屑降温机构，能够对平磨过程中产生的灰尘和碎屑进行清理，避免碎屑残留在工件上划伤工件，从而提高了成品率，降低了成本损失，同时能够对水资源进行循环利用，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 配件 加工 工装 | ||
【主权项】：
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