[实用新型]一种LED芯片清洗用载具有效
| 申请号： | 202122349938.2 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN216084821U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 徐东;杨辉;潘超;董如唱;常冰 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 吴宏宇 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片清洗用载具，包括抓取横梁、前板、后板、上固定板，前板、后板之间通过上固定板固定连接，两个所述的抓取横梁固定两个所述的上固定板上，抓取横梁的两端突出上固定板形成突出段，在前后方向上，两个所述的抓取横梁的相背侧端部设有倒角。将清洗载具的直角定位柱改变为斜边倒角形态，使得夹爪在抓取载具时，夹爪在接触定位柱时会自动从斜边面滑向侧面。从而实现：不会像直角形态那样容易卡夹爪，夹爪碰到抓取横梁时能够通过斜边也即倒角侧滑顺利的通过抓取横梁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 清洗 用载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
