[实用新型]一种快速散热的COB光源封装结构有效
| 申请号： | 202122364411.7 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216213531U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 殷仕乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市中美欧光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075;F16F15/04 |
| 代理公司： | 深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702 | 代理人： | 欧阳剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及元件封装技术领域，具体是一种快速散热的COB光源封装结构，所述封装铜基板的上侧固定连接有导热粘合剂，且导热粘合剂远离封装铜基板的一侧固定连接有PCB线路板，所述PCB线路板的上侧电性连接有均匀排列设置的LED芯片，所述反光金属铝板的上侧均匀开设有与LED芯片对应设置的安装孔，且反光金属铝板贴合于PCB线路板的上侧，所述LED芯片穿过安装孔设置。本实用新型中，通过将LED芯片均匀排列设置于PCB线路板上，使光线分布均匀，光照效果好，设置导热粘合剂、封装铜基板和石墨烯导热柱，提高导热性和散热性，设置减震机构将本装置受到的振动力进行抵消削弱，提高本装置的抗震性，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 cob 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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