[实用新型]芯片贴片装置有效
| 申请号： | 202122366457.2 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216435847U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 周辉星;森·阿姆兰;黄荔强;李秀雯;关青峰;李伟豪;徐健飞 | 申请（专利权）人： | PYXISCF私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 秦景芳 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片贴片装置，其中，该芯片贴片装置包括：载板支撑单元，其具有其限定了一个支撑平面的至少一个支撑元件，和支撑架可操作以将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露表面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧；以及一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，其可操作以将芯片从被切割晶圆转移到载板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
