[实用新型]一种分立器件及分立器件散热装置有效
| 申请号： | 202122379598.8 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN215815853U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨伟东 | 申请（专利权）人： | 禾纳半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘泽正 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种分立器件及分立器件散热装置，包括散热装置和分立器件，所述散热装置包括散热壳体和导热机构，所述分立器件设置在散热壳体内，所述散热壳体内的底部设置有固定块；所述分立器件侧面上设有散热鳍片，所述分立器的侧面固定连接有针脚，所述针脚的一端贯穿散热壳体，并与散热壳体贯穿处固定连接；所述散热壳体正对散热鳍片的侧面上设有散热通孔，所述固定块下方设有气体导流通道，所述导热机构设置在散热壳体外的侧面上，所述气体导流通道连通散热壳体内部与散热壳体外部的导热机构。本实用新型通过导热机构将分立器件底部的热量及时传导至散热壳体外部，提高了整个半导体分立器件的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分立 器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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