[实用新型]一种半导体二极管生产用点胶装置有效

专利信息
申请号: 202122392357.7 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN216094559U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 刘迁 申请(专利权)人: 上海比尔半导体技术有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 代理人: 杨秀伟
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体二极管生产用点胶装置,包括底座,所述底座的上端面四角位置均固定连接有立柱,所述立柱的上端面固定连接有顶架,所述顶架的上端面可拆卸连接有胶水箱,所述顶架的下端面安装有气缸,所述气缸的两侧均设置有伸缩柱,所述气缸的驱动轴下端面固定连接有胶水预备器,所述胶水预备器的下端面固定连接有胶水座,所述胶水座的下端面连通有多组万向竹节管。该半导体二极管生产用点胶装置通过设置有多组点胶头和多组放置孔,而且点胶头和放置孔的数量相等,使得在对半导体二极管进行点胶时,能够大大的提高了点胶效率,能够一次性对多组半导体二极管进行同时点胶,从而提高了半导体二极管生产用点胶装置的使用效果。
搜索关键词: 一种 半导体 二极管 生产 用点胶 装置
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