[实用新型]全自动巨量晶粒焊接设备有效
| 申请号： | 202122394235.1 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN216177578U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邱国诚;周峻民;李浩然;林琪生 | 申请（专利权）人： | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03;B23K37/04;B23K26/08 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种全自动巨量晶粒焊接设备，包括有机架、控制箱、XYZ轴移动模块、PCB载台、玻璃载台、CCD检测装置、镭射装置以及取料装置；该PCB载台可转动地设置于XYZ轴移动模块上，玻璃载台可上下及旋转地设置于机架上，该CCD检测装置和镭射装置设置于玻璃载台的上方，该取料装置设置于玻璃载台的侧旁。通过设置玻璃载台于PCB载台的上方，CCD检测装置和镭射装置于玻璃载台的上方，取料装置于玻璃载台的侧旁，配合设置控制箱连接并控制XYZ轴移动模块、第一驱动机构、移动装置、CCD检测装置、镭射装置以及取料装置，能够对大量晶粒进行快速焊接，机器设备全自动化，取料装置能自动上料，不需要人工配合作业，降低人工成本，满足现有要求，给生产带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 巨量 晶粒 焊接设备 | ||
【主权项】：
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