[实用新型]电路板电镀缸有效

专利信息
申请号: 202122403357.2 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN216378460U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 李进;牛振江;申明利 申请(专利权)人: 江西红森科技有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D21/14;C25D21/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 范小凤
地址: 343100 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种电路板电镀缸,包括缸体、第一管道、第一电磁阀、第二管道、第一水泵、第二水泵、若干第三管道、第四管道及污水池,所述缸体包括缸身及底座,所述缸身围成第一空间,所述底座上设有第二空间,所述第二空间呈上宽下窄的倒锥形设置。本实用新通过设置倒锥形第二空间,当需要调整缸内药水浓度或更换药水时,附在第二空间底部的高浓度药水、沉积成胶状或沉淀物的药水流入到缸体顶部或污水池内,一方面可以保证缸内药水浓度均匀,另一方面可以减少缸体的清理次数,节省人工成本。
搜索关键词: 电路板 电镀
【主权项】:
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