[实用新型]高导热电路板有效
| 申请号： | 202122403438.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN216391508U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 许青云;曾龙;贾涛;李棠 | 申请（专利权）人： | 江西红板科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种高导热电路板，安装在产品的外壳上，其包括板主体及装设于板主体上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件，所述板主体的正、反面分别为零件面及焊接面，所述板主体对应大功率发热器件的安装位置设有导热区域，所述大功率发热器件装设于导热区域上，所述板主体还设有导热孔，所述导热孔一端开口设置在导热区域上，所述板主体的导热区域设有一导热层，所述导热孔内设有导热柱，所述导热柱与导热层相互连接；安装时，大功率发热器件的底面与导热层贴合。本实用新型增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 | ||
【主权项】：
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