[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 202122404911.9 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN216871961U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | R·蒂齐亚尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本公开的各实施例涉及半导体装置。封装半导体装置包括基板，基板具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对。至少一个半导体裸片被安装在基板的第一表面处。导电引线被布置在基板周围，并且导电结构将至少一个半导体裸片耦合到导电引线的被选择的引线。封装模制材料被模制到至少一个半导体裸片上、导电引线上和导电结构上。封装模制材料使基板的第二表面未被封装模制材料覆盖。基板由电绝缘材料层形成。根据本公开的实施例可以带来更小和/或更便宜的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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